3D camera Ensenso S series

IR レーザー

AI 搭載

奥行の精度

コンパクトサイズ

産業向け

さらにコンパクト化

これらの側面を考慮して、新しい Ensenso は人工知能で高速化されるレーザー三角測量を使用して 3D データを生成します。代替 3D テクノロジーを活用して、Ensenso S10 を超コンパクトでコスト効果に優れた方法で開発できました。

さらに低コスト

3 次元物体情報のメリットを、以前のシステムではコストがかかりすぎたりサイズが大きすぎたりしていた、シンプルな 3D 用途にも使用できるようになりました。実績のある柔軟な Ensenso SDK と Ensenso S を組み合わせると、産業用 3D テクノロジーを予算の限られたプロジェクトに導入できます。

AI レーザー三角測量

Ensenso S10 は構造化照明に基づく 3D 手法を使用します。ナローバンド IR レーザープロジェクターで高コントラストのドットパターンを生成します。困難な表面を持つ物体や最大 3 m 離れた物体でも可能です。人工知能により、カメラで検出したレーザーポイントを DOE 投影のハードコードされた位置に確実に対応付けできます。この結果、高精度の奥行情報を持つ確実な 3D データが得られます。

再現性のある産業品質

非常にコンパクトな IP 65/67 保護クラスの亜鉛キャストハウジングはねじ止め式コネクター付きで、スティールフレームで 3D 部品を事前校正済みの位置に確実に保持し、ねじれを防止します。

調整された加熱システムでレーザーの温度を安定化させ、835 nm の波長で一定したレーザー放出を確保し、一貫した品質を実現します。この結果 Z 精度が向上し、1 m の距離の物体の奥行の値の偏差が最大 2.4 mm になります。

汎用に適用可能

産業規格に準拠するコンパクトなハウジングを持つカメラで、視界は 60°、動作距離は 0.5 ～ 3 m で、多彩な用途に使用できます。アクティブな IR レーザー照明と IR フィルター付きカメラで、暗い環境でも対応しますg.

高速で正確

1.6 MP Sony 製センサーで撮影された各画像から、最大 85.000 の奥行ポイントを持つ完全な点群が生成されます。アクティブなレーザー照明により、低露出のショットが可能になり、高速で移動する物体でもモーションブラーなしで測定できます。このため、プロジェクターのフルパワーで毎秒 20 の点群を一貫して高解像度で達成できます。

1 台のカメラで多数の用途に対応

物流のオートメーション

3D データにより、ロボットはオンラインストア、倉庫、小包サービスにおいて多数の異なる型の商品を処理できます。このため、検出、識別、確実なピッキングと正しい位置での投下を、ロボットで自動化できます。

ロボットビジョン

3D カメラ技術により、ロボットが適応して環境を検出して分析し、どのような状況にも自律的に反応できます。

障害物検知

ロボットと UAV を衝突させずに移動させるには、3D 環境データが必要です。3D シーンモデルから障害物のサイズと位置の知識を得て、障害物回避動作を計算し、安全な経路を提供できます。

監視と園芸の自動化

先進的なテクノロジーを使用して植物の栽培や育成が温室で行われます。ここでは、モバイルロボットの自動化によって栽培された植物の取り扱いを 3D ビジョンでサポートしています。

カメラのデータ

モデル	Ensenso S
3D システム	AI ベースのレーザーポイントパターン三角測量を使用した構造化照明
投影	赤外線 LED レーザー (835 nm)、およそ 68 000 レーザーポイント
CMOS センサー	グローバルシャッター、1.6 MP
焦点距離	4 mm
動作距離	500 - 3000 mm
動作角度	60° 水平 x 50° 垂直
Z 精度	2.4 mm (距離 1 m)
レーザーのドット間隔	7.1 mm (距離 1 m)
秒あたりの 3D 点群	最大 20 Hz
インターフェース	M12 GigE データポートトリガーアンドフラッシュ用 M8 ポート
電源	12V - 24V DC/PoE
ハウジング	亜鉛
保護クラス	IP65/67
寸法	130 x 45 x 44 mm
重量	565 g
取り付け	Backside 4 x M4 thread, rectangular 44 x 32 mm

Ensenso SDK

Ensenso S カメラファミリーのカメラはセットアップが簡単で、Ensenso SDK を介して動作します。3D カメラ向けの簡単なセットアップとカメラ校正サポートに加えて、GPU ベースの画像処理も搭載し、3D データ処理が高速化されます。

Ensenso の全モデルに対して 1 つのソフトウェアパッケージ (Windows および Linux 向け Ensenso SDK)
MVTec HALCON、C、C++、および C# サンプルプログラム、ソースコード付き
マルチカメラモードで使用するすべてのカメラからのデータを、1 つの 3D 点群で出力
複数の視野角からの 3D ポイントクラウドをその場で構成
ロボットハンドアイ校正
uEye 産業用カメラを統合し、追加のカラー情報やバーコードを取得

Ensenso SDK 3.3 のリリース以降、Ensenso PartFinder を使用して、ユーザー固有の CAD ジオメトリに基づいて 3D 点群から物体の位置を特定することもできます。ソフトウェアモジュールを使用するには、別途ライセンスが必要です。ツールの機能や、アプリケーションにおけるメリットについて、ビデオでご覧ください。