IDS 製品活用例：見て、合わせて、配置する
高精度ビジョンシステムがマイクロLEDボンディングとHBMパッケージングを強化
高度なエレクトロニクス製造では、1 ミクロンが重要です。そのため、台湾のテクノロジーパイオニアである Micraft Systems Plus は、MicroLED および HBM (High Bandwidth Memory) アプリケーション向けの 2 つの主力システムに、uEye CP シリーズの高性能 USB3 産業用カメラを採用しています。
uLED レーザー溶接機は、2 台の U3-3800CP カメラを搭載し、サブミクロンの精度とリアルタイムの回転補正機能により、数千個のMicroLED を大面積の基板上に位置合わせして接着します。移送後、同じカメラがインライン目視検査を補助し、配置の品質を確保します。
同様に、HBM 高精度ダイボンダーは 2 台の U3-3890CP カメラを使用して、わずかな位置ずれでも熱性能や電気性能に影響を与えてしまうスタック型メモリモジュールにおいて、ダイと基板の正確な位置合わせと配置を実現しています。
両システムはすでにアジア全域の量産ラインで導入されています。その精度、拡張性、および長期的な安定性により、高度な2.5D/3DパッケージングやMicroLEDの導入を目指すグローバル市場においても、同製品は同様に重要な役割を果たしています。
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