IDS 製品活用例：マイクロメートル精度の配線
半導体製造における極細ワイヤーの位置決めと検査用2Dカメラ
ワイヤーボンディングは半導体製造における重要な工程です。直径15～75マイクロメートルの極細ワイヤは、半導体チップと他の部品との間に極小の電気接続を形成するために使用されます。ボンドワイヤー間の距離は、多くの場合100マイクロメートル未満です。たとえわずかなズレであっても、接続エラーにつながる可能性があります。
そのため、ワイヤーボンディングには最高の精度が要求され、さまざまな用途に使用される高性能エレクトロニクスの製造の基礎となります。オーストリアのブラウナウにあるF&S BONDTEC Semiconductor GmbHは、IDSの産業用カメラによる画像処理技術を活用しています。
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