精度を約束された PCB アセンブリ

用途

初回製品検査 (FAI) は、表面実装技術 (SMT) PCB アセンブリプロセスにおいて最も重要な手順の 1 つです。正しいコンポーネントがボード上の正しい位置に配置されるよう、ボードをはんだ付けする前に最終チェックができるからです。通常の生産時に、予期される結果がお客様の認定プロセスに準拠させます。Norcott のシニアビジネスプロセス開発者、Ted Reilly 氏は次のように述べています。「FAI は本質的には手動での検査プロセスですが、数百ものコンポーネントを搭載したボードの場合、それぞれのコンポーネントを目視で見つけてお客様の部品表 (BOM) と比較するのは、途方もなく時間がかかり、面倒でミスしやすい作業です。ビジョンテクノロジーを使用してこのプロセスを自動化すると、BOM を直接参照して SMT コンポーネントの有無、配置と識別を確認でき、時間節約の面でも精度の面でも、大きく前進することができます。

Norcott では最初の特注 FAI XY ビジョン検査システムを約 8 年前に開発しましたが、使用するハードウェアとソフトウェアの老朽化に伴い、新しいシステムが必要になりました。この新しいシステムに、Norcott は、高品質光学機器を搭載して、高解像度 5 メガピクセル IDS UI-3580CP USB 3.0 カラーカメラを選択しました。このカメラは電動 XY プラットフォームに取り付けられ、高倍率下で初回検査を実行します。インハウスで開発された wpf.net ソフトウェアを使用し、Norcott の広範なコンポーネントデータベースおよびリポジトリに統合できます。汎用 UI-3580CP カメラは uEye API を使用して Norcott 独自の wpf.net アプリケーションソフトウェアとリンクされます。この API は、すべての IDS カメラに付属する IDS Software Development Kit (SDK) の一部です。検査対象の PCB がセットされ、コンポーネントはボード上の正しい位置にはんだペーストを使用して保持されます。

USB 3.0

IDS USB 3.0 カメラ製品は、OEM のみならず、Norcott などのエンドユーザーにも広く受け入れられています。ボードレベルバージョンからフルハウジングバージョンまで、多様なカメラ製品を取り揃えています。すべてに最新の CMOS センサーが搭載され、さまざまな解像度とフレームレートの中から、各用途に対応するものを選択できます。USB 3 インターフェースは「プラグアンドプレイ」方式の接続と最大 420 MByte/s の高速データ転送によって、広く普及しています。さらに、IDS SDK はさまざまなシステムのインターフェースに柔軟に対応し、厳しい撮影条件でも画質を大幅に向上できる多数の制御機能を発揮します。

このような多数の要素によって、Norcott は IDS のカメラを購入することを決定しました。Ted Reilly 氏は、次のように続けます。「私たちに必要なカメラには検査に必要な画質を実現することはもちろん、将来性もまた必要な要因でした。そこで、標準の ISB 3.0 インターフェースを選択したのです」「UI-3580CP カメラは用途に最適でした」と同氏はさらに続けます。「API によって直接カスタムソフトウェアと連携でき、しかも価格は非常にリーズナブルでした。IDS は評価段階を通じて非常に協力的で、何かと手を貸してくれました。この状態は、信頼できる技術サポートとリソースによって、カメラを購入した時点から現在まで継続しています」

Norcott では現在 2 台目の初回製品検査システムを構築中です。今回もまたカメラとしてUI-3580CP を選択し、新しい SMT 生産ラインで稼働させる予定です。