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IDSカメラは半導体製造における最高の精度、生産性、効率を実現する、精密なマイクロLEDはんだ付けおよびダイボンディングを保証します。
半導体製造の重要工程であるワイヤーボンディングにおいて、極細ワイヤーの位置検出と品質保証を行うIDSカメラ。
プリント基板の表面実装の初回製品検査 (FAI): USB 3.0 カメラテクノロジーによる自動化ソリューション。
マスク描画装置内の USB 2 シングルボードカメラで、極端なアスペクト比のフォトマスクを正確かつ高速に位置合わせします。
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