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様々な材料と部品形状を用いた、極めてダイナミックな粉末床式レーザービーム溶解の研究は、積層造形プロセスにおけるレーザーと材料の相互作用に関する貴重な知見を提供します。
IDSカメラは半導体製造における最高の精度、生産性、効率を実現する、精密なマイクロLEDはんだ付けおよびダイボンディングを保証します。
uEye XCオートフォーカスカメラ、人工知能、エッジコンピューティングを搭載した最先端の画像処理システムが、(自動車)産業の最終目視検査に革命をもたらします。
AIベースのオールインワンビジョンシステムIDS NXTを使用して、多層フローリングの接着接合部を検査しています。
半導体製造の重要工程であるワイヤーボンディングにおいて、極細ワイヤーの位置検出と品質保証を行うIDSカメラ。
インデックス可能なチップの不良品ゼロ生産のためのノーコードソリューションDENKnetによるインテリジェントな全自動ハンドリングおよび検査システム。
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